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标题: 我的手机结构工程师之路 [打印本页]

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-13 09:42
标题: 我的手机结构工程师之路
小弟粗略介绍一下自己，我是一个机械设计制造大专生，读了专本套读，一直很想学习手机结构，因为想到自己设计的东西能有人使用就特别开心，对手机设计一直有很大的决心走下去，所以发此贴作为自己的监督呵呵，现在大三好好努力。废话不多说现在说说我现在的计划。首先感谢一下帮助过我的结构设计群的几位大大，老翟，尚点工业的白云等好了进入正题。
首先我觉得一个好的结构工程师建模能力一定要有所以我自学PROE,并且现在拜读1mp的范晰所写的PROE手机曲面设计手册，觉得受益匪浅。给大家发点上面的好东西。

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-13 09:57

建模指导规范

建模指导规范一共有以下几点。

1.评估ID图，确认可行性，根据工艺，结构可行性提出修改意见。

2。建模前根据PCBA,ID工艺估算基本尺寸。

3。根据ID图构建线面。所构线面须有良好的可修改性，以便后面的修改。线面要光顺，曲面质量要好，考虑模型拔模不小于3度。

4。手机主板外沿距离手机外壳不小于2.5MM

5。采用top-down设计思想建立文件时，要尽量避免各零件间出现相互参照的情况。

6。马达，二合一扬声器局部位置距离手机外壳面不小于0.8mm

7。二合一位置上翻前，上翻后都要求开出音孔，面积均约为8X8mm.(理论工商Speaker出音孔越大越好，receiver开孔在2X2MM--3X3MM或以上即可）

8。如果有手写笔，这建模前需讨论其固定方法以预留其空间。一般笔粗3mm--4mm，少数有到5mm。

9。lcd器件顶面距手机外壳最小距离不小于1.7mm（有金属屏蔽罩需要1.9mm以上）；LCD侧面距离手机外壳不小于2.5mm（局部外形收缩处间隙跟me部门协商）

10。IIO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；IO口器件表面距手机外壳最小距离在0.5mm--1.2mm。

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-13 10:16
接着11到20呵呵
  11。预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）；按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
  12。根据材质的不同，按键突出壳体的高度也不同，可以根据外观设计的需求做适当调整。最高位RUBBER按键，为0.5mm左右；其次为P+R按键，为0.2mm左右；最矮为PC货钢片的超薄按键，可与壳体相平。
  13。电池卡口造型宽度尺寸约为10.5mm。
  14。分件时注意个零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙。
  15。滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面
  16。设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
  17。滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
  18。翻盖机转轴部分结构外围直径为8.6mm--8.8mm（以直径5.8轴为例，此处最小壁厚为1mm--1.2mm以上）；要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过度自然，以免与HOUSING上盖干涉。
  19。上翻后，下翻前之间间隙约为0.4mm（包括转轴部分圆弧面结构间隙）；上翻后，下翻前转轴部分两侧端面间隙约为0.1mm；电池与下翻后底配合面间隙约为0.1mm--0.2mm之间。
  20。电池内壳壁厚0.6mm，外置电池壳壁厚0.8mm；内置电池距离外壁1.2mm。
各位前辈有什么好的建议可以向小弟提出不胜感激，现在手上还有潘光泉先生的结构设计书和马宁伟的手机结构设计，希望各位前辈指点迷津谢谢。现在奋斗中。。。。。。。

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-13 11:04
看帖的好多，可是请各位前辈留下只言片语指点小弟一下吧

作者: liaoyilifen 时间: 2011-10-13 14:15
指点谈不上，进来学习一下。

作者: macro_yang 时间: 2011-10-13 23:25
经验都要在实践中得出的，规范不一定是最好的，只能通常出现的情况，设计并不是一成不变的。

作者: xiaooyong. 时间: 2011-10-14 06:39
没有按公司需要实际画一款，并带到量产，所有的都很虚的。不过你是学生，可以找个破手机拆了，自己看下具体结构，然后照着画一下的，对了，要多画几个，哈哈。

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-14 14:43

macro_yang 发表于 2011-10-13 23:25
经验都要在实践中得出的，规范不一定是最好的，只能通常出现的情况，设计并不是一成不变的。

谢谢前辈指点

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-14 14:44

xiaooyong. 发表于 2011-10-14 06:39
没有按公司需要实际画一款，并带到量产，所有的都很虚的。不过你是学生，可以找个破手机拆了，自己看下具体 ...

我也是这么想的现在手上有3个废手机正准备这么干呵呵谢谢前辈指点

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-16 02:07
这段时间有点小忙不过还是学习了一下初级SKELL面的建立，也就是所谓的大面，废话不多说无图无真相，请各位前辈指点一二。file:///C:/Documents%20and%20Settings/Administrator/Application%20Data/Tencent/Users/454585382/QQ/WinTemp/RichOle/3PTGY8WY]78%25%7BA%60(UF2OH0J.jpg

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-16 02:12
接着上传大面附件，用好压第一次分段上传希望支持

作者: yanbo234 时间: 2011-10-16 23:36
很不错，在学校时候就有方向的人不多了。。。坚持，加油~！

作者: gaojin1974 时间: 2011-10-16 23:50
无法解压,你们能打开吗?

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-17 12:04

gaojin1974 发表于 2011-10-16 23:50
无法解压,你们能打开吗?

版大我用的好压压缩的可能有winrar解压不了我再用WINRAR做一下分卷吧不好意思

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-17 12:06

yanbo234 发表于 2011-10-16 23:36
很不错，在学校时候就有方向的人不多了。。。坚持，加油~！

谢谢支持

作者: gaojin1974 时间: 2011-10-17 12:36
还是: 这个压缩文件格式未知或者数据已经被损坏

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-17 14:32

gaojin1974 发表于 2011-10-17 12:36
还是: 这个压缩文件格式未知或者数据已经被损坏

版大试试这个看看

作者: gaojin1974 时间: 2011-10-17 16:39
还行，master只做一半，拆零件的时候再镜像另一半。
前后壳之间不用留间隙。

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-17 17:26

gaojin1974 发表于 2011-10-17 16:39
还行，master只做一半，拆零件的时候再镜像另一半。
前后壳之间不用留间隙。

恩我现在在做拆建了谢谢版大关注呵呵，会好好努力地

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-18 13:53
这个星期有考试先努力通过再来做拆建了，这几天可能不能更新了

作者: gxf810122 时间: 2011-10-19 11:36
如果时间能从来我不会做机了

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-24 22:27
考试完了，下载下来高板大的题目有点看不懂不过试着先做建模吧，虽然我是应届生但是还是努力做好哦，嘻嘻不懂就问各位大大啦，不过在做高板大题目前先把自己的题目做完吧这是二级特征呵呵明天试着把三级特征搞定。希望各位大大指教

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-25 09:17
为什么昨天发的回帖今天还没有评审完啊，补上吧二级特征，高板大的那个手机设计有点看不懂的感觉，不过还是努力学习去做，先把版大那个题的建模做了先吧，不过现在还是先完成自己的任务后再开始做版大的建模和结构

作者: hilldy888 时间: 2011-10-25 11:50
帮忙顶一个！！！

作者: yyjdehao 时间: 2011-10-26 20:57
投了几家大公司的实习生，看人品咯呵呵，自考本科就是有些公司不承认啊，加油咯

作者: charles0755 时间: 2011-10-28 13:39
很不错，在学校时候就有方向的人不多了。。支持...

作者: nite007 时间: 2011-10-28 15:45
指点谈不上，进来学习一下

作者: gaojin1974 时间: 2011-11-4 16:52
本帖最后由 gaojin1974 于 2011-11-4 16:54 编辑

yyjdehao 发表于 2011-10-24 22:27
考试完了，下载下来高板大的题目有点看不懂不过试着先做建模吧，虽然我是应届生但是还是努力做好哦，嘻嘻不 ...

作为应届生已经不错了，我出题的时候上传了一份资料关于手机结构设计的，里面就讲了建模的注意事项，可以参考一下。[attach]1105964[/attach]

作者: sky200200 时间: 2011-11-4 17:35
顶一下~~

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:39

gaojin1974 发表于 2011-11-4 16:52
作为应届生已经不错了，我出题的时候上传了一份资料关于手机结构设计的，里面就讲了建模的注意事项，可 ...

谢谢高板大我现在努力修改一下

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:47
最近在跑房地产，没有公司收我做结构设计郁闷

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:47

gaojin1974 发表于 2011-11-4 16:52
作为应届生已经不错了，我出题的时候上传了一份资料关于手机结构设计的，里面就讲了建模的注意事项，可 ...

最近在跑房地产，没有公司收我做结构设计郁闷，版大看看这个完成品

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:50
最近有点忙先把这个建模搞完吧发文件了[attach]1106019[/attach]

[attach]1106018[/attach]

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:52
后面还有接着[attach]1106030[/attach]

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-4 21:53
今天没有发完，数量到了明天再发啊希望持续关注哦

作者: zhuqixue333 时间: 2011-11-5 10:52

gxf810122 发表于 2011-10-19 11:36
如果时间能从来我不会做机了

是的，手机结构已经待遇很低了，况且做品牌机的出来做山寨反倒待遇降了好多，基本要靠年限吃饭，没个十年八年经验年薪要10W已经很低了，昨天去看深圳的会展中心的大型招聘会，TCL空调结构工程师已经12W一年，本科3-5年经验，做室内分布基站天线的3-5年也已经10W一年了，我想想现在入行的话，手机结构待遇好也稳定的企业也就少数几家了

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-5 20:38
最后几个

作者: yyjdehao 时间: 2011-11-5 20:39
最后两个忘记传了

作者: gaojin1974 时间: 2011-11-7 12:35
怎么附件这么大呀，截几个图片上来看看。

作者: liumhou 时间: 2011-11-7 13:38