模流分析在线研讨会—— 电子产品残余应力回火分析 [回贴领米]

iCAx开思网 · 发表于 2013-4-12 13:08:33

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各位尊敬的客户：
　　我们将于2013年4月19日（星期五）15：00-16：30在开思网举办模流分析在线研讨会 —— 电子产品残余应力回火分析。

日期：2013年4月19日星期五
时间：15：00-16：30
演讲人：蓝荣博（模流分析资深顾问）
主题：电子产品残余应力回火分析

在线报名：https://www.gdcad.com/html/zaixianhuodong/2013/0407/2434.html

研讨会主要内容：
　　塑料具有优异的绝缘性和导热性质，因此广泛被应用在各种电子产品中，从链接器、插座、手持装置到计算机。随着越来越多的电子产品主打体积小、重量轻、高续航力和绝佳效能，微小化和薄肉化的趋势，对于塑料电子零件产业构成极大挑战，为求达成高标准要求，企业必须挹注比以往更多的时间和成本。

　　在线研讨会中，我们将运用Moldex3D模流分析软件对连接器生产过程进行详细、深入的讲解，为大家解开心中的疑惑，帮助大家更好地理解模流分析技术在电子行业中的应用与带来的效益，并协助客户提高生产率与市场竞争力。

点击这里，立即在线报名>>

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