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标题: 整合成型及射出模流分析在手機上蓋的IMD(In-Mold Decoration)製程研究 [打印本页]

作者: 子非魚    时间: 2008-6-6 15:17
标题: 整合成型及射出模流分析在手機上蓋的IMD(In-Mold Decoration)製程研究
作者:
唐兆璋1、林建宏1、呂金虎1、錢玉樹2、邱維銘2
1.龍生工業股份有限公司;2.國立勤益科技大學工學院

摘 要
模內裝飾射出成型(IMD, In-Mold Decoration)技術現廣泛應用在電子產品、家電、汽機車等外觀件中,IMD技術又可細分為IMR, IML, IMF…等,其主要包括印刷(Printing)、成型(Forming)與射出(Molding)等三個製程。薄膜在成型後的半成品具有不均一厚度的特性,傳統的模流分析並未考慮嵌入件的影響,近年來部份軟體商已提出嵌入或多色成型的應用,但仍無法整合成型和射出製程以解決此一問題;本文以手機上蓋為例,透過第三方軟體工具整合成型與射出的模流分析,以考慮薄膜/樹脂流動厚度及熱傳對模流的影響,並與傳統的分析做比較,以提昇模內裝飾射出成型的分析可靠性。

連絡資訊:
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https://www.caemolding.org/forum/download.php?id=4
作者: liuzhanwei    时间: 2009-6-10 11:43
什么资料哦,浪费时间
作者: llcldn    时间: 2014-1-2 20:43
樹脂流動厚度及熱傳對模流的影響

作者: 大仲马    时间: 2014-7-30 17:01

作者: Forrest项    时间: 2016-5-1 21:56
谢谢,先下载学习一下
作者: Forrest项    时间: 2016-5-6 22:04
下载学习
作者: epthnnms    时间: 2018-8-17 08:14
下不了?
作者: DPL    时间: 2019-4-22 09:48
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