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标题: 【Moldex3D在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享) [打印本页]

作者: 宇航智造 时间: 2017-3-22 16:20
标题: 【Moldex3D在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

> 活动名称: 【在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

> 日期: 2017/03/30-2017/03/30

> 地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)

> 活动类型: 在线研讨会

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2017年3月30日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

产品变形一直是注塑成型一个很大的问题，造成的原因可能是温度差异、冷却不完全、压力差异，甚至是产品内部的残存应力导致二次变形，不胜枚举。在众多变形的可能成因中，若按照传统试误法一项一项调整参数无疑是大海捞针…。然而，Moldex3D能在最短时间内帮您找出最佳解决对策，翘曲变形将不再是您的困扰！

我们将以光宝科技(Liteon)和通腾科技(TomTom)使用Moldex3D解决产品变形之成功案例向您说明Moldex3D CAE模拟试模技术如何解决以上困难。机会难得，请即刻报名在线研讨会，Moldex3D的专家期待与您的交流！

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TomTom产品原始设计，产品变形导至接缝线超过标准

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Moldex3D 模拟技术改善变形，使设计趋于完美

在线研讨会注意事项

> 请选择带有视听设备的计算机，确保配有声音、视频文件播放器功能

>会议Q&A 会以打字传送方式进行，不需要准备麦克风

报名方式

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报名咨询宇航股份市场部：

联系人：付苗

电话：0755-66858836-8010

在线研讨会场次

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